Группа компаний ЭСКАЭЛ (SKL) была основана в 2009 году и в настоящий момент занимает прочные позиции на рынке. Наша компания осуществляет поставки импортных и отечественных электронных компонентов, а также приборов и оборудования мировых производителей.
Продукция
Аудио и видеоразъемы, Автомобильные разъемы, Силовые разъемы, Разъемы D-SUB, Промышленные разъемы, Цилиндрические разъемы, FFC/FPC, ВЧ разъемы, Держатели SIM-карт и карт памяти, USBразъемы, Ethernet соединители и многое другое.
Резисторы, Конденсаторы, Варисторы, Термисторы, Трансформаторы, Дроссели и многое другое
AC-DC преобразователи, Логические переключатели сигнала, Микроконтроллеры, Микросхемы памяти, Стабилизаторы напряжения и тока, Часы реального времени и многое другое.
Оптические компоненты: Коммутационные панели, Коммутационные шнуры, Пигтейлы. Медные компоненты: Вилки RJ45, Кабели экранированные и неэкранированные витые пары, Кроссы серии 110
Обжимной инструмент, Настольный инструмент, Измерительное оборудование, Держатели и зажимы для печатных плат, Промышленные фены, Паяльное оборудование.
Осциллографы, Мультиметры, Вольтметры, Тестеры, Калибраторы, Аттенюаторы, Оборудование для испытания оптоволоконных сетей
AC-DC источники питании, Зарядные устройства, Стабилизаторы напряжения, Преобразователи, Сетевые адаптеры.
Преимущества
Благодаря оптовым закупкам наши Партнеры предоставляют нам специальные цены на товарные группы.
Группа мониторинга отслеживает потребности наших клиентов и передает информацию в отдел закупок для дальнейшей отработки.
Наша компания имеет собственный склад с широкой номенклатурой товара.
Для постоянных клиентов предусмотрена специальная система скидок
Многолетний опыт работы и отлаженная логистика позволяет доставлять товар за несколько дней.
Прямые контракты с ведущими производителями позволяют нам поставлять качественную и оригинальную продукцию прямо с завода.
Новости
“Выпуск нового продукта 12G-SDI Samtec предлагает самое большое на рынке решение 12G-SDI. Продукты бывают разных размеров, включая межсоединения BNC, HD-BNC ™ и DIN 1.0/2.3.” — 01.02.2019
“Samtec и Phoenix Contact успешно спаяли разъемы для печатных плат с копланарностью 0,15 мм, используя трафарет толщиной 0,10 мм с оптимизированными отверстиями.” — 09.02.2019
“Первое на рынке решение от eSilicon и Samtec демонстрирует высокопроизводительные соединения между объединительными платами вместо передней панели. Подход к дизайну SerDes предлагает производительность, универсальность, повышенную энергоэффективность и широкую поддержку 7-нм технологии FinFET следующего поколения. ” — 15.03.2019